千万别学电子封装技术专业？此专业的优势劣势优缺点！

小编听过很多人说“千万别学电子封装技术专业，电子封装技术专业很坑。”他们为什么这么说？为了解答这个疑问，今天考动力小编就全面的分析一下电子封装技术的优势优点和劣势缺点。

电子封装技术专业的优势优点

1.就业前景较好

电子封装技术专业就业前景良好，学生毕业后可在集成电路和光电器件的制造与封装领域从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作；在高等院校和科研所从事教学和研究工作；还可以选择考研深造。

2.培养高素质专门人才

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装人才的需求，培养掌握电子器件的设计理论与制造技术、微细加工理论与技术、电子封装理论与技术等方面的基础理论和基本技能，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，能在工业类企业从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作的高素质专门人才。

3.竞争压力小

电子封装技术专业全国普通高校毕业生规模在350-400人，相较于毕业人数多的专业来说，本专业学生竞争压力较小。

电子封装技术专业的劣势缺点

1.招生院校少

电子封装技术招生院校少，据相关数据表明，放射医学招生院校仅有10余所。

2.课程难度较大

电子封装技术专业比较难学。电子封装技术专业要求学生学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。从总体上看，电子封装技术专业课程比较难学，适合理工科较好的同学报考。

3.不是热门专业

电子封装技术专业不是热门专业，每年报考人数较少。

最后，小编想说电子封装技术专业的优缺点是根据具体的人来说的，想选择这个专业的前提是看你适不适合学习电子封装技术专业。如果你了解电子封装技术的理论前沿、应用前景和最新发展动态，就可以选择报考电子封装技术专业。