电子封装技术专业是学什么的？课程有哪些？

电子封装技术属于电子信息类专业，基本修业年限为四年。有些家长想让自己的孩子选择电子封装技术专业，但不知道电子封装技术专业学习哪些内容？课程有什么？为了解决大家的疑问，下面考动力小编从四个方面为读者逐一介绍。

主要课程

电子封装技术专业主要学习电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术、MEMS和微系统封装基础、表面组装技术、电子器件与组件结构设计、光电子器件与封装技术。

培养目标

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装人才的需求，培养掌握电子器件的设计理论与制造技术、微细加工理论与技术、电子封装理论与技术等方面的基础理论和基本技能，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，能在工业类企业从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作的高素质专门人才。

培养要求

电子封装技术专业要求学生学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

就业方向

电子封装技术专业学生毕业后可在集成电路和光电器件的制造与封装领域从事产品设计、生产制造、工艺研发、质量检测、企业管理与经营销售、工程项目的施工、运行、维护等工作；在高等院校和科研所从事教学和研究工作；还可以选择考研深造。

最后，小编想说每次归程，都是为了更好出发；每次停歇，都是为了积攒力量。如果你对外壳、保护、集成电路感兴趣，就可以选择报考电子封装技术专业。